貼片NTC熱敏電(dian)阻(zu)是一種由(you)錳、鈷、鎳為(wei)主(zhu)多種金屬氧(yang)化物(wu)為(wei)原料燒結(jie)而成(cheng)的(de)陶(tao)瓷半導體(ti)感熱晶體(ti)，對(dui)溫(wen)(wen)(wen)度變化的(de)敏感度極高，其零功(gong)率(lv)電(dian)阻(zu)值隨著本體(ti)溫(wen)(wen)(wen)度升高而呈指數(shu)(shu)關系下降。根據其R-T阻(zu)溫(wen)(wen)(wen)曲線，可以測(ce)算出(chu)每一個溫(wen)(wen)(wen)度點精確的(de)電(dian)阻(zu)值，在電(dian)路中可通過(guo)電(dian)阻(zu)值來實現溫(wen)(wen)(wen)度的(de)數(shu)(shu)字化對(dui)應，用來進行溫(wen)(wen)(wen)度的(de)測(ce)量和控制(zhi)。

本文(wen)就(jiu)貼片NTC熱(re)敏電阻的溫度檢測及控制與溫度補償(chang)等功能而作為溫度保護器件的應用示例(li)進行介紹。

? 溫度測量：電子(zi)溫度計、電子(zi)萬年歷、電子(zi)鐘溫度顯示、電子(zi)禮品等；

? 溫度(du)控制：手機、汽車電(dian)話、筆記本電(dian)腦(nao)、智能穿(chuan)戴設(she)備(bei)等設(she)備(bei)充電(dian)電(dian)池的溫度(du)傳感；

? 溫度(du)補償：移(yi)動通信設備的晶體管、IC和晶體振蕩器的溫度補償(chang)。

1   數(shu)顯(xian)溫(wen)度計(ji)及電子體溫(wen)計(ji)的溫(wen)度測量

貼片NTC熱(re)敏電(dian)阻作(zuo)為(wei)溫度數據采集的最前端輸入(ru)，進(jin)(jin)入(ru)放大(da)電(dian)路進(jin)(jin)行充分的放大(da)處(chu)理后，進(jin)(jin)入(ru)CPU中的A/D變換電(dian)路，高位雙(shuang)積分式(shi)的A/D電路將采集到的溫度值（模擬）轉換成精細的數字bit信號，再給CPU的一系列運作變換處理驅動顯示(shi)出來，實現對被測物體的溫度實時顯示(shi)。

2   智能(neng)手機與平板中的溫度(du)檢測與溫度(du)補償(chang)

通常都(dou)有一定的(de)溫(wen)度系數，其(qi)輸出信號會(hui)隨溫(wen)度變化而(er)漂移，稱為“溫漂(piao)”。為了減小(xiao)溫(wen)漂(piao)，需要(yao)采用溫(wen)度補(bu)償(chang)措施在(zai)一定(ding)程度上抵消或減小(xiao)其輸出(chu)的溫(wen)漂(piao)。

溫(wen)度補償的(de)基本電(dian)路是與貼片NTC熱敏電阻以及固定(ding)電阻進行串聯的分壓電路。CPU及功率(lv)模塊(kuai)等安裝在發熱部(bu)位附近的貼片(pian)NTC熱敏電阻(zu)的(de)電阻(zu)值會隨溫(wen)度上升而(er)下(xia)降，因(yin)此分壓電路的(de)輸(shu)出(chu)電壓會發生變(bian)化(hua)。該變(bian)化(hua)輸(shu)送至微控制器后將會保護電路元件免受過熱造成的(de)影響，或進行溫(wen)度補償。

溫度(du)檢測(ce)/溫度補償(chang)基本電路

3   移動設備電(dian)池充電(dian)中的溫度檢測

大(da)多數中小型電(dian)(dian)(dian)池(chi)組(zu)(zu)通常使用多路熱敏電(dian)(dian)(dian)阻(zu)來監測溫度(du)：一路熱敏電(dian)(dian)(dian)阻(zu)位(wei)(wei)于(yu)電(dian)(dian)(dian)池(chi)組(zu)(zu)之外，主要用于(yu)測量環境溫度(du)；其他一路或多路熱敏電(dian)(dian)(dian)阻(zu)位(wei)(wei)于(yu)電(dian)(dian)(dian)池(chi)組(zu)(zu)的(de)中心。恰當的(de)溫度(du)檢測可(ke)防(fang)止電(dian)(dian)(dian)池(chi)發(fa)生(sheng)熱逸潰(kui)，并(bing)確保其充電(dian)(dian)(dian)或放電(dian)(dian)(dian)安全。即在(zai)電(dian)(dian)(dian)池(chi)組(zu)(zu)的(de)+端子與(yu)-端子(zi)之外，設(she)置一(yi)個溫度監(jian)測用(yong)端子(zi)，其(qi)內部搭載(zai)有貼片NTC熱敏電阻。在電池(chi)溫度(du)上(shang)升時(shi)，貼(tie)片NTC熱敏(min)電阻電阻值會下降，當超過上限充(chong)(chong)電溫(wen)度(du)時，充(chong)(chong)電控制(zhi)IC將(jiang)會停止(zhi)充電。下圖為基本電路示例。電池組內的保護IC會(hui)測量電池電壓，從而防(fang)止過(guo)充電或過(guo)放電。

在快速充(chong)電等要求充(chong)電控(kong)制更為精(jing)準的情況時，將會使貼片(pian)NTC熱(re)敏電阻與充電控制IC進行連接，從而用于測量環境溫度(du)。

4   晶體振蕩器(qi)的溫(wen)度補(bu)償

在電腦等電子設備中，若要產生(sheng)基準頻率(時鐘基準(zhun)信號)，則需要使用(yong)利用(yong)晶(jing)(jing)振(zhen)(zhen)的晶(jing)(jing)體振(zhen)(zhen)蕩器(qi)。晶(jing)(jing)振(zhen)(zhen)溫度特性如下圖圖片(pian)曲線(紅(hong)線(xian)：無溫度補償)所示(shi)，呈現以基準(zhun)溫度(通(tong)常為25℃)為拐點的3次曲(qu)線，振(zhen)動(dong)頻率偏差(縱軸)隨溫度(du)發生大幅變(bian)化。而通過在低溫范圍與高溫范圍分(fen)別(bie)插(cha)入與晶振溫度(du)特性(xing)相反的補償(chang)電路便可縮小振動頻率偏差(藍線(xian)：有溫度補償)。該補償電路(lu)為模擬方式，低溫范(fan)圍與高溫范(fan)圍的(de)補償電路(lu)分別(bie)由(you)貼片NTC熱敏電(dian)(dian)(dian)阻(zu)與電(dian)(dian)(dian)容器、電(dian)(dian)(dian)阻(zu)構成。內(nei)置溫(wen)度補(bu)償電(dian)(dian)(dian)路(lu)的(de)晶體振蕩(dang)器稱為TCXO(溫度補償型(xing)晶體振蕩(dang)器、Temperature Compensated Xtal Oscillator)。