貼(tie)片NTC熱敏電(dian)(dian)阻(zu)是一(yi)種由錳、鈷、鎳(nie)為主多(duo)種金屬(shu)氧化(hua)物為原料(liao)燒(shao)結而成的(de)陶瓷半導體感熱晶體，對(dui)溫度(du)(du)變(bian)化(hua)的(de)敏感度(du)(du)極(ji)高，其(qi)零功(gong)率(lv)電(dian)(dian)阻(zu)值隨(sui)著(zhu)本體溫度(du)(du)升高而呈指數關系下(xia)降。根(gen)據(ju)其(qi)R-T阻(zu)溫曲線，可以(yi)測(ce)算(suan)出每一(yi)個溫度(du)(du)點精(jing)確的(de)電(dian)(dian)阻(zu)值，在電(dian)(dian)路中可通過電(dian)(dian)阻(zu)值來(lai)實現溫度(du)(du)的(de)數字(zi)化(hua)對(dui)應(ying)，用來(lai)進行溫度(du)(du)的(de)測(ce)量和控(kong)制。

本文就貼片(pian)NTC熱敏電阻的溫(wen)度(du)(du)檢(jian)測及控制與溫(wen)度(du)(du)補償等功(gong)能而作為溫(wen)度(du)(du)保護器件的應(ying)用示例進行介紹。

? 溫(wen)度測(ce)量：電子溫(wen)度計(ji)、電子萬年(nian)歷、電子鐘溫(wen)度顯示、電子禮(li)品等(deng)；

? 溫(wen)度控制：手機、汽車電話(hua)、筆記(ji)本電腦、智能穿戴設備(bei)等設備(bei)充電電池的溫(wen)度傳感；

? 溫度(du)補償：移動通信設備的晶體管、IC和晶體(ti)振蕩器的溫度補償。

1   數顯溫(wen)度計及電(dian)子體溫(wen)計的(de)溫(wen)度測量(liang)

貼片NTC熱敏電(dian)阻(zu)作為溫度數據采集的(de)最前端輸入(ru)(ru)，進入(ru)(ru)放大(da)(da)電(dian)路進行充分的(de)放大(da)(da)處理后，進入(ru)(ru)CPU中的A/D變換電(dian)路，高位(wei)雙(shuang)積分式的A/D電路(lu)將采(cai)集(ji)到的溫度值（模(mo)擬(ni)）轉(zhuan)換成精細的數字bit信號，再(zai)給CPU的一系列運作變換處理驅(qu)動顯示出(chu)來(lai)，實現對(dui)被測物體的溫度實時顯示。

2   智(zhi)能手機與平(ping)板中的溫(wen)度檢(jian)測(ce)與溫(wen)度補償

通常都有一定的溫度(du)系數，其(qi)輸出信號會隨溫度(du)變化而漂移，稱為“溫漂”。為了減小溫漂(piao)(piao)，需要采用溫度(du)補償(chang)措施在(zai)一定程度(du)上抵消或減小其輸出的溫漂(piao)(piao)。

溫度補(bu)償的基本電路是與貼片(pian)NTC熱敏電(dian)阻以及(ji)固定(ding)電(dian)阻進行(xing)串聯的(de)分壓(ya)電(dian)路。CPU及(ji)功率(lv)模塊等安裝在(zai)發(fa)熱(re)部位附(fu)近的貼片NTC熱(re)敏電(dian)阻的(de)電(dian)阻值會隨溫(wen)度上升而下降，因此(ci)分(fen)壓電(dian)路(lu)的(de)輸(shu)出電(dian)壓會發生變(bian)化。該變(bian)化輸(shu)送至(zhi)微(wei)控制器后將(jiang)會保護電(dian)路(lu)元件免(mian)受(shou)過熱(re)造成的(de)影響，或進行溫(wen)度補償。

溫度檢測/溫度補償基本電路(lu)

3   移(yi)動設(she)備電池(chi)充電中的(de)溫度檢測

大多數中小型(xing)電(dian)(dian)(dian)池(chi)(chi)組(zu)通常使(shi)用多路(lu)(lu)熱(re)敏(min)電(dian)(dian)(dian)阻來監測(ce)溫(wen)度：一路(lu)(lu)熱(re)敏(min)電(dian)(dian)(dian)阻位于(yu)(yu)電(dian)(dian)(dian)池(chi)(chi)組(zu)之(zhi)外，主要用于(yu)(yu)測(ce)量環境溫(wen)度；其他(ta)一路(lu)(lu)或多路(lu)(lu)熱(re)敏(min)電(dian)(dian)(dian)阻位于(yu)(yu)電(dian)(dian)(dian)池(chi)(chi)組(zu)的(de)中心。恰當的(de)溫(wen)度檢測(ce)可防止電(dian)(dian)(dian)池(chi)(chi)發生熱(re)逸潰，并確保其充電(dian)(dian)(dian)或放(fang)電(dian)(dian)(dian)安全。即在電(dian)(dian)(dian)池(chi)(chi)組(zu)的(de)+端子(zi)與(yu)-端子(zi)之外，設置一個溫度監測用端子(zi)，其內(nei)部搭(da)載(zai)有(you)貼片NTC熱敏(min)電阻。在電池溫度上(shang)升時(shi)，貼片NTC熱敏電(dian)阻電(dian)阻值會下降，當超過上(shang)限(xian)充(chong)電(dian)溫度時(shi)，充(chong)電(dian)控制IC將會停止充電(dian)。下圖為基本電(dian)路示例。電(dian)池組內的保護IC會(hui)測量電池(chi)電壓，從而防止(zhi)過(guo)充(chong)電或過(guo)放電。

在快速充電(dian)等要(yao)求充電(dian)控制更為(wei)精準的情況時(shi)，將會(hui)使貼片NTC熱敏電(dian)阻與充(chong)電(dian)控制IC進行連接，從(cong)而用于(yu)測量(liang)環境溫度。

4   晶(jing)體振蕩器的溫度補償

在電腦等電子設備(bei)中，若(ruo)要產(chan)生(sheng)基準頻率(時鐘基準信號)，則需要使用利用晶振的晶體(ti)振蕩器。晶振溫度特性如下圖圖片(pian)曲線(紅線：無(wu)溫度補償)所示(shi)，呈(cheng)現以基準溫(wen)度(du)(通常(chang)為25℃)為(wei)拐點的3次(ci)曲線，振動頻率偏差(cha)(縱軸)隨溫(wen)度(du)(du)發(fa)生大幅(fu)變化(hua)。而通過在(zai)低溫(wen)范圍與高溫(wen)范圍分別插(cha)入與晶振(zhen)溫(wen)度(du)(du)特(te)性相反的補償電路便(bian)可縮小振(zhen)動頻率偏差(藍線：有溫(wen)度補(bu)償)。該補償電路為(wei)模擬(ni)方式(shi)，低溫范圍(wei)與(yu)高溫范圍(wei)的補償電路分別由貼片NTC熱敏電(dian)(dian)阻與(yu)電(dian)(dian)容器、電(dian)(dian)阻構(gou)成。內置(zhi)溫(wen)度補償(chang)電(dian)(dian)路的晶(jing)體振蕩器稱為(wei)TCXO(溫(wen)度補償型(xing)晶體振蕩(dang)器(qi)、Temperature Compensated Xtal Oscillator)。