貼(tie)片NTC熱敏電(dian)阻是一(yi)種(zhong)(zhong)由錳、鈷、鎳(nie)為(wei)(wei)主(zhu)多種(zhong)(zhong)金(jin)屬氧化(hua)物為(wei)(wei)原料燒結(jie)而成的(de)(de)陶瓷(ci)半導體感熱晶體，對(dui)(dui)溫(wen)(wen)(wen)度(du)變化(hua)的(de)(de)敏感度(du)極高，其零功率電(dian)阻值隨(sui)著本(ben)體溫(wen)(wen)(wen)度(du)升高而呈指數關系下(xia)降。根據(ju)其R-T阻溫(wen)(wen)(wen)曲(qu)線，可以測算出(chu)每一(yi)個溫(wen)(wen)(wen)度(du)點精(jing)確(que)的(de)(de)電(dian)阻值，在電(dian)路中(zhong)可通過電(dian)阻值來實現溫(wen)(wen)(wen)度(du)的(de)(de)數字化(hua)對(dui)(dui)應，用來進(jin)行(xing)溫(wen)(wen)(wen)度(du)的(de)(de)測量(liang)和控制。

本文就貼片NTC熱敏電(dian)阻(zu)的溫度(du)檢測及控(kong)制與溫度(du)補(bu)償等功能而作(zuo)為溫度(du)保(bao)護器(qi)件的應(ying)用示例進行介(jie)紹。

? 溫(wen)度(du)測量：電子溫(wen)度(du)計、電子萬(wan)年歷、電子鐘溫(wen)度(du)顯示(shi)、電子禮(li)品等(deng)；

? 溫度控(kong)制(zhi)：手(shou)機、汽車電話、筆(bi)記本電腦、智(zhi)能(neng)穿戴設備等設備充電電池的溫度傳感；

? 溫度補(bu)償(chang)：移動通信(xin)設備(bei)的晶(jing)體管(guan)、IC和晶體(ti)振蕩器的溫度補償。

1   數顯溫(wen)度計(ji)及電子體溫(wen)計(ji)的溫(wen)度測量

貼(tie)片NTC熱敏電(dian)阻作(zuo)為溫度數據采(cai)集的最前端輸入(ru)，進(jin)入(ru)放大電(dian)路進(jin)行充分(fen)的放大處理后(hou)，進(jin)入(ru)CPU中的A/D變換電路(lu)，高位雙積(ji)分式(shi)的(de)A/D電路將采集(ji)到的(de)溫度值（模擬）轉(zhuan)換成精細(xi)的(de)數字(zi)bit信號，再給CPU的一系列運作變(bian)換處(chu)理驅動(dong)顯示(shi)出來(lai)，實現對被測物體的溫度實時顯示(shi)。

2   智能手機與(yu)平板(ban)中的溫度(du)檢測與(yu)溫度(du)補償

通常(chang)都有一定的(de)溫度系數，其輸出(chu)信號(hao)會隨(sui)溫度變(bian)化而漂移，稱(cheng)為“溫漂”。為了減小溫(wen)漂，需要采用溫(wen)度補償措(cuo)施在一(yi)定程度上抵(di)消或減小其輸出的(de)溫(wen)漂。

溫度補償的基本電路是與貼片(pian)NTC熱(re)敏電阻以及固定電阻進行串聯的分壓電路。CPU及功率模塊等(deng)安裝在(zai)發熱部位附近的(de)貼片(pian)NTC熱敏(min)電(dian)(dian)阻的電(dian)(dian)阻值會隨溫度上升而下(xia)降(jiang)，因此分壓(ya)電(dian)(dian)路的輸出電(dian)(dian)壓(ya)會發生變化。該變化輸送至微控(kong)制器后將(jiang)會保護電(dian)(dian)路元(yuan)件免受過熱造成的影響，或進行溫度補(bu)償(chang)。

溫度檢測(ce)/溫度補償基本(ben)電路

3   移動設(she)備電池(chi)充電中的溫度檢測

大多數中(zhong)小型電(dian)池(chi)(chi)組(zu)(zu)通常(chang)使(shi)用(yong)多路熱敏(min)電(dian)阻來監(jian)測(ce)溫度(du)：一(yi)路熱敏(min)電(dian)阻位于(yu)電(dian)池(chi)(chi)組(zu)(zu)之外，主要用(yong)于(yu)測(ce)量環境(jing)溫度(du)；其他一(yi)路或(huo)(huo)多路熱敏(min)電(dian)阻位于(yu)電(dian)池(chi)(chi)組(zu)(zu)的(de)(de)中(zhong)心。恰當的(de)(de)溫度(du)檢(jian)測(ce)可(ke)防(fang)止電(dian)池(chi)(chi)發生熱逸潰，并確保其充(chong)電(dian)或(huo)(huo)放電(dian)安(an)全(quan)。即在電(dian)池(chi)(chi)組(zu)(zu)的(de)(de)+端子與(yu)-端子之(zhi)外(wai)，設(she)置(zhi)一個溫度(du)監測用端子，其內部搭載(zai)有(you)貼片NTC熱敏電(dian)阻(zu)。在(zai)電(dian)池(chi)溫度上(shang)升時(shi)，貼(tie)片NTC熱敏電阻(zu)電阻(zu)值會下降，當超過(guo)上限充電溫度時，充電控制(zhi)IC將會停止(zhi)充電。下圖為基本電路(lu)示例。電池組內的保護IC會測量電(dian)池電(dian)壓，從(cong)而防(fang)止過充電(dian)或過放電(dian)。

在快速充電(dian)等要求充電(dian)控(kong)制更(geng)為精準的(de)情況時，將會(hui)使貼片(pian)NTC熱敏電阻與充電控(kong)制IC進(jin)行連接，從而用(yong)于(yu)測量環境溫度。

4   晶體振蕩器的溫度補償(chang)

在電(dian)腦(nao)等(deng)電(dian)子設備中，若要(yao)產生基準頻率(時鐘基準(zhun)信號(hao))，則需(xu)要使用(yong)利用(yong)晶振(zhen)的晶體振(zhen)蕩器(qi)。晶振(zhen)溫度特性如下圖圖片曲線(xian)(紅線(xian)：無溫度(du)補(bu)償)所示，呈現以(yi)基準溫度(通常為25℃)為拐點的3次曲線，振動頻率偏差(cha)(縱軸)隨溫度發生大(da)幅變化(hua)。而通過在低溫范(fan)(fan)圍與(yu)高溫范(fan)(fan)圍分別插入(ru)與(yu)晶振溫度特性相反的補償電路(lu)便(bian)可(ke)縮小(xiao)振動頻率(lv)偏(pian)差(藍線：有溫(wen)度補償)。該補(bu)償電(dian)路為模(mo)擬方式，低溫范(fan)圍與(yu)高(gao)溫范(fan)圍的補(bu)償電(dian)路分別(bie)由貼(tie)片NTC熱敏電(dian)阻與(yu)電(dian)容器(qi)、電(dian)阻構成。內置(zhi)溫度補償電(dian)路(lu)的晶體振蕩(dang)器(qi)稱為TCXO(溫度補償型(xing)晶(jing)體(ti)(ti)振蕩器、Temperature Compensated Xtal Oscillator)。