貼片NTC熱(re)敏電(dian)阻是(shi)一種由錳、鈷、鎳(nie)為主多種金屬氧化物為原(yuan)料燒結而成的(de)(de)陶瓷半(ban)導體(ti)感(gan)熱(re)晶體(ti)，對溫度(du)變(bian)化的(de)(de)敏感(gan)度(du)極(ji)高(gao)，其零功率電(dian)阻值(zhi)隨著本體(ti)溫度(du)升高(gao)而呈指數關系下降(jiang)。根(gen)據其R-T阻溫曲線(xian)，可以測(ce)算出(chu)每一個溫度(du)點(dian)精確(que)的(de)(de)電(dian)阻值(zhi)，在(zai)電(dian)路中可通過(guo)電(dian)阻值(zhi)來(lai)實現(xian)溫度(du)的(de)(de)數字化對應(ying)，用來(lai)進(jin)行溫度(du)的(de)(de)測(ce)量和(he)控制。

本文就貼片NTC熱敏電阻的溫(wen)(wen)度檢測及控制與溫(wen)(wen)度補償等功能而作為溫(wen)(wen)度保護(hu)器件的應用示例進行介紹(shao)。

? 溫(wen)度測(ce)量：電(dian)(dian)(dian)子(zi)溫(wen)度計、電(dian)(dian)(dian)子(zi)萬年歷、電(dian)(dian)(dian)子(zi)鐘溫(wen)度顯示(shi)、電(dian)(dian)(dian)子(zi)禮品等(deng)；

? 溫(wen)度控(kong)制：手機、汽車電話、筆記(ji)本電腦、智(zhi)能穿(chuan)戴設(she)備等(deng)設(she)備充電電池的溫(wen)度傳感；

? 溫度(du)補(bu)償：移動通信設備的晶(jing)體管、IC和(he)晶體(ti)振蕩器的溫(wen)度補償。

1   數顯溫度計及(ji)電子體溫計的溫度測量(liang)

貼(tie)片NTC熱(re)敏電阻作為溫度數(shu)據采集(ji)的最前端(duan)輸(shu)入，進入放(fang)大(da)電路進行充分的放(fang)大(da)處理后(hou)，進入CPU中的A/D變換電(dian)路，高(gao)位雙積分式(shi)的A/D電路將采(cai)集到的溫度值（模擬）轉換成精細(xi)的數字bit信號，再給CPU的一系列(lie)運作變(bian)換處(chu)理驅動顯(xian)示出(chu)來，實現對被測物(wu)體(ti)的溫度(du)實時顯(xian)示。

2   智能手機(ji)與平板中的溫(wen)度檢測與溫(wen)度補償

通常都有一定的溫(wen)度系(xi)數，其輸出信(xin)號會隨溫(wen)度變化而漂移(yi)，稱為“溫(wen)漂”。為了減(jian)小(xiao)溫漂(piao)，需要(yao)采用溫度補償措(cuo)施(shi)在一定程度上抵消或減(jian)小(xiao)其輸出(chu)的溫漂(piao)。

溫度(du)補償的基本電路是(shi)與(yu)貼片NTC熱敏電阻(zu)以及固定電阻(zu)進(jin)行串聯的分壓電路。CPU及功率模(mo)塊等(deng)安裝在發熱部位附近的(de)貼片(pian)NTC熱敏(min)電(dian)(dian)(dian)阻(zu)(zu)的電(dian)(dian)(dian)阻(zu)(zu)值(zhi)會(hui)隨溫(wen)度上升而下降，因此(ci)分壓(ya)電(dian)(dian)(dian)路的輸(shu)出(chu)電(dian)(dian)(dian)壓(ya)會(hui)發生變化。該變化輸(shu)送(song)至微控制器后將會(hui)保(bao)護(hu)電(dian)(dian)(dian)路元件(jian)免(mian)受過熱造成的影響，或進行溫(wen)度補(bu)償(chang)。

溫度檢測(ce)/溫度補(bu)償基(ji)本電路(lu)

3   移動設備電(dian)(dian)池充(chong)電(dian)(dian)中的溫度檢測

大多數中小型電池(chi)組(zu)通常使用(yong)多路(lu)(lu)熱敏(min)電阻(zu)來監測溫(wen)度(du)：一路(lu)(lu)熱敏(min)電阻(zu)位于電池(chi)組(zu)之(zhi)外(wai)，主要用(yong)于測量(liang)環境溫(wen)度(du)；其他一路(lu)(lu)或多路(lu)(lu)熱敏(min)電阻(zu)位于電池(chi)組(zu)的中心。恰當的溫(wen)度(du)檢測可防(fang)止電池(chi)發生熱逸潰，并確保(bao)其充電或放電安全。即在電池(chi)組(zu)的+端子(zi)與(yu)-端(duan)子之外，設(she)置一個溫度監測用端(duan)子，其內(nei)部(bu)搭(da)載(zai)有(you)貼片NTC熱敏(min)電阻(zu)。在電池溫(wen)度上升(sheng)時(shi)，貼(tie)片(pian)NTC熱敏電阻電阻值會(hui)下降，當超(chao)過(guo)上限充(chong)電溫度時，充(chong)電控制IC將會停止充電(dian)。下圖為基(ji)本電(dian)路示例。電(dian)池組內的保護(hu)IC會測量電(dian)池電(dian)壓，從而(er)防止過(guo)充電(dian)或過(guo)放電(dian)。

在快(kuai)速充電(dian)(dian)等要(yao)求(qiu)充電(dian)(dian)控制更為精準的情況時，將會使(shi)貼片NTC熱(re)敏電(dian)阻(zu)與充電(dian)控制IC進(jin)行連(lian)接，從(cong)而用于測量環境溫度。

4   晶體(ti)振蕩(dang)器的溫度(du)補償

在(zai)電腦(nao)等電子設備中(zhong)，若要(yao)產生(sheng)基(ji)準頻(pin)率(時鐘基準信號)，則需要使用(yong)利用(yong)晶(jing)振的晶(jing)體振蕩器。晶(jing)振溫(wen)度特性如下(xia)圖圖片曲(qu)線(紅線：無溫(wen)度補償(chang))所示(shi)，呈現以(yi)基(ji)準溫(wen)度(通(tong)常為25℃)為拐點(dian)的3次曲線，振動頻率偏差(縱(zong)軸)隨溫(wen)度發(fa)生大(da)幅(fu)變化。而(er)通(tong)過在低溫(wen)范(fan)圍與高溫(wen)范(fan)圍分別插入與晶振溫(wen)度特性相反(fan)的補償電路便可縮小振動(dong)頻率偏差(藍線：有溫度(du)補(bu)償)。該補償(chang)電路(lu)為模擬方式，低溫(wen)范(fan)圍與高溫(wen)范(fan)圍的補償(chang)電路(lu)分別由(you)貼片NTC熱敏電(dian)阻與電(dian)容器(qi)、電(dian)阻構成。內置溫度補償電(dian)路的(de)晶體(ti)振蕩器(qi)稱為TCXO(溫度補償型晶體振(zhen)蕩(dang)器(qi)、Temperature Compensated Xtal Oscillator)。