熱敏電阻

熱敏電(dian)(dian)阻是一種對(dui)熱敏感的(de)半導體(ti)電(dian)(dian)阻器(qi)，其(qi)電(dian)(dian)阻值隨(sui)元件本(ben)身(shen)溫度變化而(er)變化。

    負(fu)溫度系數(NTC)熱敏電(dian)阻

NTC熱(re)敏(min)電阻是(shi)一種(zhong)(zhong)由錳、鈷、鎳為主(zhu)多種(zhong)(zhong)金(jin)屬氧化物為原料燒結而(er)成的(de)陶瓷半導體感熱(re)晶體，其零功率電阻值隨元(yuan)件本身(shen)溫度升(sheng)高而(er)下降。

    零功率電阻(R_T)

在一定溫度(T)下(xia)，熱敏電(dian)阻所消耗的功率(lv)極低(di)時(若功率(lv)進一步下降，電阻(zu)值變化率(lv)仍小于0.1%)的直流電阻值。

     材(cai)料常(chang)數(B)

B值(zhi)為兩個特定(ding)環境(jing)溫度(取(qu)絕對溫度K)下(xia)按以(yi)下(xia)公式計算所得：

                           B=Ln(R₁/R₂)/(1/T₁-1/T₂)

  恭成科技的B值是在T₁=298.15K，T₂=323.15K或358.15K下(xia)所得。

  一(yi)般B=2000～6000K，B值越大每1℃的電阻變(bian)化率也越(yue)大。

     耗散(san)系數(δ)

在一定環境溫度下，NTC熱敏(min)電阻通過自身發(fa)熱使其溫(wen)度升高1℃時所需要的功率，通常以mW/℃表示。可由下面(mian)公(gong)式(shi)計算：

           δ = V×I/ (T-T₀)

    熱時間常數(τ)

在零功(gong)率條件(jian)下(xia)，當熱(re)敏電(dian)阻的(de)環境(jing)溫(wen)度(du)發(fa)生(sheng)急劇變化時，熱(re)敏電(dian)阻元件(jian)產生(sheng)最初溫(wen)度(du)T₀與最終(zhong)溫(wen)度(du)T₁兩者(zhe)溫(wen)度差的63.2%的(de)溫度變化所需(xu)要的(de)時間(jian)，通常(chang)以秒(S)表示(shi)。