熱(re)敏電(dian)阻

熱(re)(re)敏電阻是一種對熱(re)(re)敏感的半導體電阻器，其電阻值隨元件本身溫(wen)度變化而變化。

    負溫(wen)度系數(NTC)熱敏電(dian)阻

NTC熱敏電阻(zu)是一種由錳、鈷、鎳為(wei)主多(duo)種金屬氧化物為(wei)原(yuan)料燒(shao)結而成的陶瓷(ci)半導體(ti)感熱晶體(ti)，其零功(gong)率(lv)電阻(zu)值隨(sui)元件本(ben)身溫度升高(gao)而下(xia)降。

    零功率電阻(R_T)

在一定(ding)溫度(T)下，熱敏電阻所消耗的功率(lv)極(ji)低(di)時(shi)(若功率進(jin)一步下(xia)降，電(dian)阻值變化(hua)率仍小(xiao)于0.1%)的直(zhi)流電阻值。

     材料常數(B)

B值為兩個(ge)特(te)定環境溫度(取絕對溫度(du)K)下按以下公(gong)式計算所得(de)：

                           B=Ln(R₁/R₂)/(1/T₁-1/T₂)

  恭成科技的B值是在T₁=298.15K，T₂=323.15K或358.15K下(xia)所(suo)得。

  一般B=2000～6000K，B值越大每1℃的電阻(zu)變化(hua)率也越大。

     耗散(san)系數(δ)

在一定環境溫度下，NTC熱敏電阻通過自身發(fa)熱使其溫度升高(gao)1℃時所需要的功率，通常以mW/℃表示(shi)。可由下面公式計(ji)算：

           δ = V×I/ (T-T₀)

    熱(re)時(shi)間常數(τ)

在零功率條(tiao)件(jian)下(xia)，當熱(re)敏(min)電阻(zu)的環境溫度發生急劇變化時(shi)，熱(re)敏(min)電阻(zu)元件(jian)產生最初(chu)溫度T₀與最終溫度(du)T₁兩者溫度差的(de)63.2%的溫度(du)變化所需要的時間，通常以秒(S)表示。