熱敏電阻

熱(re)敏(min)電阻(zu)(zu)是(shi)一種對熱(re)敏(min)感的半導體(ti)電阻(zu)(zu)器，其電阻(zu)(zu)值隨元件本身溫(wen)度變(bian)化而(er)變(bian)化。

    負溫度系數(NTC)熱(re)敏電阻(zu)

NTC熱(re)敏電(dian)阻是一種(zhong)由錳、鈷、鎳為主多種(zhong)金屬氧化物為原料燒結而成(cheng)的陶瓷(ci)半導體感熱(re)晶體，其零功率電(dian)阻值隨元件本身溫度升高而下降。

    零功率電阻(R_T)

在一定溫度(T)下，熱敏電阻所(suo)消(xiao)耗的功率極(ji)低時(若(ruo)功(gong)率進一(yi)步(bu)下(xia)降(jiang)，電阻(zu)值變(bian)化(hua)率仍小于0.1%)的直流電阻值。

     材料常數(B)

B值為兩(liang)個特定(ding)環境溫度(取(qu)絕對溫度K)下按以下公式(shi)計算所(suo)得：

                           B=Ln(R₁/R₂)/(1/T₁-1/T₂)

  恭成科技的B值是在T₁=298.15K，T₂=323.15K或358.15K下所得。

  一般B=2000～6000K，B值越大(da)每1℃的電阻變化(hua)率(lv)也越大。

     耗散系數(δ)

在一定環(huan)境溫度(du)下，NTC熱敏電阻通過自身發熱使其溫度升(sheng)高1℃時所需要的功率，通常(chang)以mW/℃表示(shi)。可由下面公式計(ji)算：

           δ = V×I/ (T-T₀)

    熱時間(jian)常數(shu)(τ)

在零(ling)功率(lv)條件(jian)下，當熱(re)敏電阻的環(huan)境(jing)溫(wen)度(du)發生(sheng)急劇變化時(shi)，熱(re)敏電阻元件(jian)產生(sheng)最初溫(wen)度(du)T₀與最終溫度(du)T₁兩者溫(wen)度差的63.2%的溫度變化所需要的時間，通(tong)常以(yi)秒(S)表(biao)示。